2023年8月25日，天堂硅谷管理基金投資企業(yè)泰凌微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱：“泰凌微”，股票代碼：“688591.SH”）正式在上交所科創(chuàng)板掛牌上市,開啟高質(zhì)量發(fā)展新篇章。天堂硅谷管理基金于2020年11月投資了泰凌微，成為天堂硅谷第48家IPO企業(yè)。該企業(yè)是國內(nèi)首款多模低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接芯片的開創(chuàng)者，是高性能、低功耗藍(lán)牙芯片領(lǐng)域內(nèi)的明星企業(yè)，也是全球無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域內(nèi)產(chǎn)品種類最齊全、市占率領(lǐng)先的領(lǐng)軍企業(yè)之一。
低功耗藍(lán)牙芯片出貨量位列全球第二
泰凌微自2010年由歸國創(chuàng)“芯”人才創(chuàng)立以來，積極擁抱中國半導(dǎo)體行業(yè)攻堅(jiān)突破的浪潮，緊緊抓住世界物聯(lián)網(wǎng)信息化革命的機(jī)遇，持續(xù)致力于研發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、國際一流性能水平的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片,已發(fā)展成為業(yè)界知名、產(chǎn)品深度參與全球競爭的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。
根據(jù)行業(yè)最新排名，泰凌微電子低功耗藍(lán)牙終端產(chǎn)品認(rèn)證數(shù)量攀升至全球第二，中國第一，僅次于Nordic。此外，泰凌微的多模芯片出貨量全球前五，國內(nèi)第一，ZigBee/Thread芯片出貨量全球前十，國內(nèi)第一。
優(yōu)秀的研發(fā)能力構(gòu)筑深厚競爭壁壘
長期以來，泰凌微專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域的前沿技術(shù)開發(fā)與突破，其核心團(tuán)隊(duì)由多位清華大學(xué)、浙江大學(xué)畢業(yè)兼具海外留學(xué)背景，且具有美國一流芯片設(shè)計(jì)公司從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的精英人才組成，從業(yè)經(jīng)歷均超過20年。團(tuán)隊(duì)優(yōu)秀的自主研發(fā)能力，以及持續(xù)的研發(fā)積累和技術(shù)創(chuàng)新，形成了公司的核心技術(shù)優(yōu)勢和競爭壁壘。
泰凌微的產(chǎn)品可以支持所有主流的物聯(lián)網(wǎng)無線連接標(biāo)準(zhǔn)，是全球業(yè)界在這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域屈指可數(shù)的幾家產(chǎn)品線最齊全的公司之一。泰凌微以低功耗藍(lán)牙類SoC產(chǎn)品為重心，拓展了兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用協(xié)議的多模類SoC產(chǎn)品,并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產(chǎn)品、2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品、音頻SoC產(chǎn)品。泰凌微的低功耗藍(lán)牙類SoC產(chǎn)品擁有業(yè)界領(lǐng)先的藍(lán)牙m(xù)esh技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)超低功耗，也是最早支持最新藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品之一；泰凌微的多模類SoC產(chǎn)品具有極高的技術(shù)兼容性，安全系數(shù)高，低功耗性能同樣優(yōu)越；而在2.4G協(xié)議類產(chǎn)品上，泰凌微能做到高度定制化，傳輸速率更加靈活多變，延時(shí)低、成本可控。
泰凌微主要產(chǎn)品的核心參數(shù)已達(dá)到或超過國際一流領(lǐng)先企業(yè)技術(shù)水平，在低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片領(lǐng)域，泰凌微已具備較為深厚的技術(shù)儲(chǔ)備，擁有多項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先的核心技術(shù)，同時(shí)公司已經(jīng)獲得73項(xiàng)和核心技術(shù)相關(guān)的專利授權(quán)，其中境內(nèi)發(fā)明專利47項(xiàng)，境內(nèi)實(shí)用新型專利7項(xiàng)，海外專利19項(xiàng)，應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)的發(fā)明專利58項(xiàng)。而作為業(yè)界最早采用開源RISC-VMCU的公司之一，泰凌微也能實(shí)現(xiàn)自身產(chǎn)品自主可控。
卓越的產(chǎn)品性能贏得合作伙伴信賴
公司以“讓泰凌的芯片進(jìn)入全球用戶，幫助實(shí)現(xiàn)萬物互連的世界”為使命，致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，成功研發(fā)出一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、國際一流性能水平的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片，得到客戶和市場的高度認(rèn)可。公司的芯片產(chǎn)品憑借高集成、低功耗、射頻性能等優(yōu)勢，廣泛支持包括智能零售、消費(fèi)電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、倉儲(chǔ)物流、音頻娛樂在內(nèi)的各類消費(fèi)級(jí)和商業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，成為全球智能零售電子貨架標(biāo)簽無線芯片的頭部供應(yīng)商及智能遙控器市場主要無線芯片供應(yīng)商，已進(jìn)入多家國際大廠產(chǎn)品體系中。其中在物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)Matter領(lǐng)域，泰凌微產(chǎn)品也能夠支持各大主流平臺(tái)（包括Amazon，Google，Apple，Comcast等），能夠支持IPv6網(wǎng)絡(luò)，移動(dòng)設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)直接連接。
泰凌微在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源，與多家行業(yè)領(lǐng)先的手機(jī)及周邊、電腦及周邊、遙控器、家居照明等廠商或其代工廠商形成了穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于漢朔、小米、羅技（Logitech）、歐之（Home Control）、涂鴉智能、朗德萬斯（Ledvance）、瑞薩（Renesas）、科大訊飛、創(chuàng)維、夏普（Sharp）、松下（Panasonic）、英偉達(dá)（Nvidia）、哈曼（Harman）等多家主流終端知名品牌，進(jìn)入美國 Charter、意大利 Telecom Italia 等國際大型運(yùn)營商供應(yīng)鏈，并支持和服務(wù)百度、阿里巴巴、谷歌（Google）、亞馬遜（Amazon）等眾多科技公司在國際國內(nèi)的生態(tài)鏈企業(yè)產(chǎn)品。
根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA）發(fā)布的《The mobile economy 2022》報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2025年，全球物聯(lián)網(wǎng)總連接數(shù)規(guī)模將大幅增長。面對愈加廣闊的物聯(lián)網(wǎng)無線芯片市場，泰凌微將繼續(xù)用“芯”深耕智能物聯(lián)網(wǎng)萬億大市場，緊緊抓住物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，在IoT、無線音頻等多個(gè)領(lǐng)域深度布局，持續(xù)投入研發(fā)，努力提升技術(shù)水平，保持競爭優(yōu)勢，不斷推出具有市場競爭力的芯片產(chǎn)品，致力于成為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，讓世界實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)！
